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赵文生

博士 教授 | 博士生导师 学科：电子科学与技术 职务：电子学院副院长

毕业院校：浙江大学

研究方向：

邮箱：wshzhao@hdu.edu.cn

地址：下沙校区4教中106
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赵文生：电子信息学院、集成电路科学与工程学院教授，博导。2008年获哈尔滨工业大学学士学位，2013年获浙江大学博士学位，专业均为电子科学与技术。毕业后进入杭州电子科技大学任教，曾于新加坡国立大学、A*STAR微电子所、美国佐治亚理工学院交流。

长期致力于三维集成微系统建模仿真EDA技术及微波无源器件研究，涉及互连线模型、信号完整性、多物理仿真等。主持国家自然科学基金、国家重点研发计划等项目。出版专著3部、章节5篇，发表SCI论文200余篇（其中IEEE期刊论文120篇），获授权发明专利67项、软件著作权12项。

现为IEEE、中国电子学会高级会员，中国电子学会青年科学家俱乐部会员、半导体与集成技术分会委员、微波分会委员、电磁频谱专家工作组成员，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会委员，担任Microelectronics Journal、Scientific Reports、IEEE Access、Chinese Journal of Electronics、Electromagnetic Science、微波学报等期刊（青年）编委，以及ENGINEERING Information Science & Electronic Engineering期刊青委会副主任。

人才引进：欢迎EDA、计算电磁学、多场仿真、信号完整性、微波器件、电路系统等领域的优秀博士来信咨询。

师资博后：年薪45万元起，开展学术研究，支持申报国家自然科学基金、博后基金等项目、争取留校任教。


科研项目：

1 国家自然科学基金联合基金重点（U24A20296，262万，2025/01-2028/12）；

2 国家重点研发计划青年科学家（2025YFA1213000，250万，2025/12-2028/11）；

3 国家重点研发计划国际合作（2025YFE0102500，200万，2025/03-2027/02）；

4 浙江省科技计划项目（2025ZD005-SL，10950万，2026/1-2028/12）；

5 JCJQ基金（60万，2025/12-2026/11）；

  • 结题项目：国家自然科学基金优青（62222401）、面上（61874038）、青年（61504033）；浙江省自然科学基金杰青（LXR22F040001）、青年（LQ14F010010）；之江实验室开放课题（2022MG0AB04）；国重开放课题（K202421、K201910）、省重开放课题（AFMD-KFJJ-22203）、浙江省属高校基本科研业务费重点项目（20万，2025/1-2026/12）；

  • 横向课题：华大九天、概伦电子、比昂芯、中电科55所等委托项目。


荣誉奖励：

  • 浙江省院士结对培养青年英才计划（2026）、浙江省特支计划青年拔尖人才（2021）、浙江省高校领军人才青年优秀人才（2020）、浙江省151人才工程第三层次（2017）、浙江省科协育才工程（2017）；

  • 中国电子学会优秀科技工作者（2020）、IEEE ICET会议青年科学家（2022）；

  • IEEE NEMO最佳学生论文（2025）、IMMS最佳学生论文奖（2025）、ACES学生最佳海报（2023）、IEEE EDAPS学生最佳论文（2015）。


育人成效：

  • 获浙江省首届优秀研究生指导教师（2026）；

  • 杭州电子科技大学“导师指导能力量化测评”中排名全校第一（2020-2022）、第二（2023）、第五（2024）；

  • 获“邱均平颜金莲研究生教育奖励基金”首届杰出导师奖（最年轻纪录）；

  • 指导研究生连续7年入选浙江省专业学位研究生优秀实践成果/优秀创新成果；

  • 指导研究生获得2024年EDA精英挑战赛赛题六、七第一名（共10道赛题，全国唯一团队同时获得2道赛题第一名）；

  • 指导研究生入选2026年浙江省优秀硕士研究生学位论文、2025年中国电子学会优秀硕士学位论文激励计划、中国科协青年科技人才培育工程博士生专项；

  • 多名研究生前往华大九天、华为海思、字节跳动（芯片）、新紫光、卓胜微、新凯来等高新企业工作，或前往港城、上交、东大、西交、成电，或本校深造；

  • 多名本科生以第一作者在IEEE Trans/Journal等期刊发表论文，或获授权发明专利，前往南洋理工、西湖大学、南科大、西电，或本校深造。


招生意向：团队每年录取博士研究生2~3名、硕士研究生10余名，欢迎邮件咨询，请附简历、本科成绩单及相关材料。

260123 对考生的期望.pdf

260123 课题组成员.pdf

3D集成微系统设计方法学及EDA工具研发

背景：传统集成电路主要依赖晶体管尺寸缩小提升密度，从而提升算力。随着器件特征尺寸接近物理极限，量子涨落与统计效应难以避免，摩尔定律或将终结。

三维集成通过实现芯片竖直堆叠，结合硅通孔（Through-Si-Via, TSV）、重布线层（Re-Distribution Layer, RDL）等技术实现电学连接，从而提升集成密度，使系统体积更小、速度更快、功耗更低、性能更强。

三维集成在微纳工艺与系统集成间搭起跨尺度桥梁，可支持将不同半导体材料、不同工艺等有机结合，最大化利用现有成熟技术，提升良率、设计灵活性和产品附加值。最为重要的是，这一技术不依赖先进制程，与应用强相关，这在我国光刻机等先进设备被封锁情形下尤为重要。

近年来，国内研发机构、半导体公司等高度重视三维集成技术，在可预见的未来，三维集成电路与微系统将是功耗、性能、周期和成本综合平衡下的最优方案。


三维集成微系统示意图

方向：团队拟进一步探索信号-电源-热完整性与电磁兼容协同设计方法，以及多物理/可靠性轻量化建模方法，最终攻克集成微系统多物理完整性难题，探索多物理设计自动化方法及工具，为3D集成微系统敏捷设计提供技术支撑。

一、多物理场仿真

芯片工作过程中产生的焦耳热引发温升效应，进而改变材料特性，反向影响电学性能，诱发应力应变等可靠性问题。为提升3D集成微系统的分析精度与设计可靠性，团队开展多物理场仿真分析技术研究，并探索高效热管理解决方案。

团队基于FEM、SEM、FETI-DP等数值算法求解本构方程，实现电（磁）-热-力等多物理场的高精度耦合分析，自主研发专用求解器。同时探索轻量化多场仿真数字孪生体模型，突破传统仿真方法效率低、资源消耗大的瓶颈。

二、多物理完整性（Multiphysics Integrity, MI）
1）信号完整性（Signal Integrity, SI）：广义上讲，信号完整性指高速电路中互连线引发的所有问题，核心研究互连线与信号电压、电流波形耦合作用下，其电气特性对性能的影响机制。为解决信号完整性问题，首先探索3D集成核心互连的宽带精准模型。在此基础上，探索基于AI的眼图快速生成与故障智能识别，研发高性能均衡器、共模噪声抑制等手段，有效提升信号传输质量与稳定性。

2）热完整性（Thermal Integrity, TI）：针对3D集成微系统散热路径长、热堆积严重等痛点问题，探索微流通道、热电偶等热管理技术，大幅提升系统散热效能；结合AI算法构建智能化热完整性设计方法，实现热管理方案的快速优化与精准部署。

三、协同优化方法与设计自动化

探索电-热-力协同优化方法，发展集成微系统电-热协同优化方法，结合AI算法实现3D集成微系统多目标自动优化设计，为发展集成微系统多物理完整性设计自动化工具提供技术支撑。

未来，团队将持续深化多物理完整性理论体系与分析方法的研究，推动相关技术在EDA工具领域的转化与拓展，为3D集成微系统设计自动化的发展提供坚实的基础理论与核心技术支撑。


此外，团队还开展了微波传感器及传感系统设计方法研究：基于微波谐振机理，设计高Q值谐振单元结构，引入AI算法提升设计效率与性能，搭建微波介质/微波传感检测系统，实现对目标参数的高灵敏度、高精度检测。进一步研发片上谐振单元，构建细胞多通道实时无损检测的生物传感异构集成微系统，为肿瘤细胞早期筛查提供高效、精准的技术手段，拓展3D集成微系统在生物医疗领域的应用边界。

纵向科研
横向科研
论文

Mutliphysics Integrity: Interconnect Modeling

Zi-Xing Ye, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Xuan Lin, Nengyong Zhu, Min Tang, Jun Liu, and Lingling Sun, Frequency domain modeling of interconnects based on assemble neural network for 3D integration, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 45, no. 5, pp. 2208-2221, May 2026

Fei Zhou, Zi-Xing Ye, Da-Wei Wang, Wen-Yan Yin, Jun Liu, and Wen-Sheng Zhao*, Machine learning-assisted broadband S-parameter frequency-domain extrapolation method, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 74, no. 2, pp. 1327-1341, February 2026

Da-Wei Wang, Wei Luo, Sen-Sen Li, Lin-Yuan Chen, Cheng-Hao Yu, and Wen-Sheng Zhao*, An efficient modeling approach for electrothermal migration analysis of on-chip interconnects, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 25, no. 4, pp. 850-860, December 2025

Wen-Sheng Zhao, Qing-Hao Hu, Yuan-Yuan Zhang, Da-Wei Wang, Jing Wang, Yue Hu, and Gaofeng Wang, Modeling of carbon nanotube-based differential through-silicon vias in 3-D ICs, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 19, pp. 492-499, July 2020

Qing-Hao Hu, Wen-Sheng Zhao*, Kai Fu, and Gaofeng Wang, Modeling and characterization of differential multibit carbon-nanotube through-silicon vias, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 10, no. 2, pp. 534-537, March 2020

Wen-Sheng Zhao, Zi-Han Cheng, Jing Wang, Kai Fu, Da-Wei Wang, Peng Zhao, Gaofeng Wang, and Linxi Dong, Vertical graphene nanoribbon interconnects at the end of the roadmap, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 65, no. 6, pp. 2632-2637, June 2018

Zi-Han Cheng, Wen-Sheng Zhao*, Linxi Dong, Jing Wang, Peng Zhao, Haijun Gao, and Gaofeng Wang*, Investigation of copper-carbon nanotube composites as global VLSI interconnects, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 16, no. 6, pp. 891-900, November 2017

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Jing Wang, Feng Liang, Fei Wen, Linxi Dong, Dingwen Wang, and Gaofeng Wang, Modeling and characterization of coaxial through-silicon via with electrical floating inner silicon, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, no. 6, pp. 936-943, June 2017

Alessandro Giuseppe D'Aloia, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, and Wen-Yan Yin, Near-field radiated from carbon nanotube and graphene-based nanointerconnects, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 59, no. 2, pp. 646-653, April 2017

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Shichang Chen, Xiang Wang, and Gaofeng Wang, Transient analysis of through-silicon vias in floating silicon substrate, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 59, no. 1, pp. 207-216, February 2017

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Linxi Dong, Feng Liang, Yue Hu, Luwen Wang, Gaofeng Wang, and Qifa Zhou, High-frequency modeling of on-chip coupled carbon nanotube interconnects for millimeter-wave applications, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 6, no. 8, pp. 1226-1232, August 2016

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Yue Hu, Shilei Sun, Gaofeng Wang, Linxi Dong, Liyang Yu, Lingling Sun, and Wen-Yan Yin, High-frequency analysis of Cu-carbon nanotube composite through-silicon vias, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 15, no. 3, pp. 506-511, May 2016

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Feng Liang, Kuiwen Xu, Xi Chen, and Gaofeng Wang, Wideband modeling and characterization of differential through-silicon vias for 3-D ICs, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 63, no. 3, pp. 1168-1175, March 2016

Wen-Sheng Zhaoand Wen-Yan Yin, Comparative study on multilayer graphene nanoribbon (MLGNR) interconnects, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 56, no. 3, pp. 638-645, June 2014

Yun-Fan Liu, Wen-Sheng Zhao*, Zheng Yong, Yuan Fang, and Wen-Yan Yin*, Electrical modeling of three-dimensional carbon-based heterogeneous interconnects, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 13, no. 3, pp. 488-495, May 2014

Wen-Sheng Zhao, Wen-Yan Yin, and Yong-Xin Guo, Electromagnetic compatibility-oriented study on through silicon single-walled carbon nanotube bundle via (TS-SWCNTBV) arrays, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 54, no. 1, pp. 149-157, February 2012

Jiang-Peng Cui, Wen-Sheng Zhao, Wen-Yan Yin, and Jun Hu, Signal transmission analysis of multilayer graphene nano-ribbon (MLGNR) interconnects, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 54, no. 1, pp. 126-132, February 2012

Wen-Sheng Zhao, Wen-Yan Yin, Xiao-Peng Wang, and Xiao-Long Xu, Frequency- and temperature-dependent modeling of coaxial through-silicon vias for 3-D ICs, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 58, no. 10, pp. 3358-3368, October 2011

Mutliphysics Integrity: Numerical Simulation Algorithms

Qi Qiang Liu, Jiawen Li, Hongyang Li, Shuai Zhang, Absalom E. Ezugwu, and Wen-Sheng Zhao*, A high-accuracy mixed vector-scalar multiphysics domain decomposition framework for electromagneto-thermo-mechanical analysis, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2026

Qi Qiang Liu, Hongyang Li, Shuai Zhang, Absalom E. Ezugwu, and Wen-Sheng Zhao*, A domain decomposition method for transient electro-thermal co-simulation of DC IR-drop analysis in integrated interconnects, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2026

Qi Qiang Liu, Hongyang Li, Shuai Zhang, Absalom E. Ezugwu, and Wen-Sheng Zhao*, A multiphysics domain decomposition method for transient electro-thermo-mechanical analysis, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2026

Wang-Zi-Xuan Zhen, Zhong-Qing Zhang, Cheng-Hao Yu*, Hao-Min Guo, Masayuki Yamamoto, Da-Wei Wang, Bing Hong, Chun-Sheng Jiang, and Wen-Sheng Zhao*, Analysis of single-event burnout in 4H-SiC avalanche photodiode, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 25, no. 3, pp. 430-440, September 2025

Da-Wei Wang, Qing Zhang, Hang Wan, and Wen-Sheng Zhao*, Finite element approach based numerical framework for device simulator, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 44, no. 8, pp. 3197-3207, August 2025

Le-Tian Wang, Da-Wei Wang*, Bo-Wen Zhang, Xiao-Feng Yang, and Wen-Sheng Zhao*, Proper orthogonal decomposition and long short-term memory neural network based multiphysics digital twin model for electronic device online condition monitoring, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, vol. 74, p. 2523113, March 2025

Cheng-Hao Yu, Hui Yang, Hao-Min Guo, Wen-Sheng Zhao*, Xiao-Dong Wu, Xin Tan, Yan Liu, Yun-Cheng Han, and Lei Ren, Research of single-event burnout in P-NiO/n-Ga2O3 heterojunction diode, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 24, no. 4, pp. 480-486, December 2024.

Da-Wei Wang, Jia-He Zhu, Yi-Fan Liu, Gaofeng Wang, and Wen-Sheng Zhao*, Modeling and simulation of RRAM with carbon nanotube electrode, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 23, pp. 1-8, January 2024

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Zheng-Min Zhang, Qi Liu, Hao Xie, Wenchao Chen, Wen-Yan Yin, and Gaofeng Wang, A hybrid streamline upwind finite volume-finite element method for semiconductor continuity equations, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 68, no. 11, pp. 5421-5429, November 2021

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Wenchao Chen, Guodong Zhu, Hao Xie, Pingqi Gao, and Wen-Yan Yin*, Parallel simulation of fully coupled electrothermal processes in large-scale phase-change memory arrays, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 66, no. 2, pp. 5117-5125, December 2019

Na Li, Junfa Mao, Wen-Sheng Zhao, Min Tang, and Wen-Yan Yin, High-frequency electrothermal characterization of TSV-based power delivery network, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 8, no. 12, pp. 2171-2179, December 2018

Na Li, Junfa Mao, Wen-Sheng Zhao, Min Tang, Wenchao Chen, and Wen-Yan Yin, Electrothermal cosimulation of 3-D carbon-based heterogeneous interconnects, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 6, no, 4, pp. 518-526, April 2016

Rui Zhang, Wen-Sheng Zhao, Jun Hu, and Wen-Yan Yin, Electrothermal characterization of multilevel Cu-graphene heterogeneous interconnects in the presence of an electrostatic discharge (ESD), IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 14, no. 2, pp. 205-209, March 2015

Mutliphysics Integrity: Analysis and Co-Optimization

Ji-Yuan Wang, Da-Wei Wang, Peng Zhang*, Cheng-Yi Feng, Xiang Wang, Paul Christodoulides*, and Wen-Sheng Zhao*, Thermal-hydraulic optimization of microchannel heatsink with hybrid neural network and proximal policy optimization algorithm, International Communications in Heat and Mass Transfer, vol. 175, p. 111068, 2026

Cheng-Yi Feng, Lazaros Aresti, Peng Zhang, Wen-Sheng Zhao*, and Paul Christodoulides*, Multi-objective deep reinforcement learning driven collaborative optimization of TSV-based microchannel and PDN for 3D ICs, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 16, no. 2, pp. 343-350, February 2026

Da-Wei Wang, Bo-Wen Zhang, Le-Tian Wang, Peng Zhang, and Wen-Sheng Zhao*, A proposal of fast thermal simulation method for 2.5-D advanced packaging to enable efficient thermal-aware placement optimization, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 45, no. 2, pp. 564-575, February 2026

Xiao-Yang Wu, Da-Wei Wang, and Wen-Sheng Zhao*, High-speed link system surrogate modeling and co-optimization based on multimodal machine learning and GraphVAE, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 73, no. 12, pp. 10120-10134, December 2025

Xiang-Ru Li, Peng Zhang, Da-Wei Wang, Jun Liu, Lingling Sun, and Wen-Sheng Zhao*, Equalizer optimization method based on local multi-constraint modeling-Bayesian optimization with region partitioning, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, vol. 72, no. 10, pp. 5912-5925, October 2025

Cong-Jian Mai, Chang-Sheng Mao, Jia-Hao Pan, Da-Wei Wang*, Yue Hu*, Xiang Wang, and Wen-Sheng Zhao*, Reinforcement learning-based design of interconnects with reduced far-end crosstalk, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 67, no. 4, pp. 1370-1374, August 2025

Cheng-Yi Feng, Lazaros Aresti, Peng Zhang, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, and Paul Christodoulides*, Smart cooling: Hydrogel-enhanced adaptive jet impingement utilizing through silicon via for integrated microsystems, Applied Thermal Engineering, vol. 268, p. 125895, June 2025

Peng Zhang, Da-Wei Wang, and Wen-Sheng Zhao*, A thermal and power integrity co-optimization framework for 2.5-D integrated microsystem, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, vol. 72, no. 3, pp. 1397-1410, March 2025

Jia-Yi Ju, Qi Qiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Peng Zhang, Jing Wang*, Peng Zhao, Xuan Lin*, and Chen-Yang Yao, Distribution optimization of through-silicon via (TSV) array based on genetic algorithm, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, vol. 15, no. 2, pp. 399-409, February 2025

Cheng-Yi Feng, Peng Zhang*, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Jing Wang, and Paul Christodoulides*, Hybrid neural network based multi-objective optimal design of hybrid pin-fin microchannel heatsink for integrated microsystems, International Communications in Heat and Mass Transfer, vol. 159, Part B, p. 108137, December 2024

Chang-Sheng Mao, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, and Yue Hu, Pseudo-labeling based semi-supervised learning for signal integrity analysis of high-bandwidth memory (HBM) interposer, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 66, no. 6, pp. 2056-2064, December 2024

Xiao-Pei Zhou, Da-Wei Wang*, Wen-Sheng Zhao*, Peng Zhang, and Jia-Hao Pan, Modeling of through-silicon capacitor and its applications for the optimization of power distribution network in 3-D integrated circuits, IEEE Transactions on Signal and Power Integrity, vol. 3, pp. 199-211, December 2024

Yi-Fan Liu, Da-Wei Wang*, Zhe-Kang Dong, Hao Xie, and Wen-Sheng Zhao*, Implementation of multiple-step quantized STDP based on novel memristive synapses, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, vol. 32, no. 8, pp. 1369-1379, August 2024

Peng Zhang, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Bin You, Jun Liu, Cheng Qian, and Hong-Bo Xu, Intelligent design and tunning method for embedded thermoelectric cooler (TEC) in 3D integrated microsystems, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 13, no. 6, pp. 788-797, June 2023

Peng Zhang, Da-Wei Wang*, and Wen-Sheng Zhao*, Investigation on embedded microchannel heatsink for 2.5D integrated package, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 13, no. 6, pp. 838-848, June 2023

Jing Jin, Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Hong-Sheng Chen, Er-Ping Li, and Wen-Yan Yin, Investigation of carbon nanotube-based through-silicon vias for PDN applications, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 60, no. 3, pp. 738-746, June 2018

Design of Electromagnetic Components

Wen-Jing Wu, Hao Xie*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A wireless microwave monitoring system for measuring the pollutants of triclosan and glyphosate in water, IEEE Internet of Things Journal, 2026

Yue Duan, Hao Zhang, Jinkai Chen*, Minglong Deng, Jikai Zhang, Yue Zhou, Hongsheng Xu, Fei Zhao, Shurong Dong, Jikui Luo, Hao Jin*, Wen-Sheng Zhao*, and Shoji Kakio, Platinum/Quartz surface acoustic wave device for monotonic long-term wireless temperature sensing up to 450℃, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2026

Wen Sun, Qinyu Wang, Jianhua Wang, Bin You, Wen-Sheng Zhao*, Xiaodong Chen, and Lingling Sun, A highly sensitive microwave microfluidic biosensor for single-cell level detection, IEEE Transactions on Antennas and Propagation, 2026

Fei-Yu Qin, Jun-Ji Chen, Wen-Jing Wu*, Da-Wei Wang*, and Wen-Sheng Zhao*, Particle swarm optimized high-sensitivity rotating multiple concentric complementary split-ring resonator (RMCCSRR) sensor for dielectric material characterization, IEEE Sensors Journal, vol. 26, no. 8, pp. 11910-11919, April 2026

Qing-Song Fu, Da-Wei Wang, Yue Hu, Wen-Yong Zhou, Xiang Wang, Jun Liu, and Wen-Sheng Zhao*, Flexible inverse design of common-mode suppression filters with transformer network, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 45, no. 3, pp. 1398-1409, March 2026

Wen Sun, Qinyu Wang, Jianhua Wang, Bin You, Wen-Sheng Zhao*, and Lingling Sun*, A High-Sensitivity Microwave Slot Sensor with Field-Concentrating Electrodes for Trace Sample, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 74, no. 3, pp. 2540-2550, March 2026

Zhonghui Chen, Jun Hu*, Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A stepped-impedance resonators (SIRs)-based microwave measuring system for retrieving complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 25, no. 24, pp. 43941-43955, December 2025

Wen-Bin Xie, Yi-Hao Ma, Da-Wei Wang, Cheng-Hao Yu, Yue Hu, and Wen-Sheng Zhao*, Compact single- and dual-band balanced high-selectivity bandpass filters based on microstrip resonator loaded substrate integrated waveguide, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 67, no. 6, pp. 1629-1633, October 2025

Yi-Hao Ma, Cheng-Pan Huang, Da-Wei Wang, Shuai Zhang, and Wen-Sheng Zhao*, Novel single-stage absorptive common-mode filters (A-CMFs) unit with sandwiched matching components, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 67, no. 4, pp. 1182-1191, August 2025

Wei Qi, Duo Xiao*, Hao Xie*, Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A microwave measurement system based on high-selectivity stepped impedance resonators (SIRs) for testing permittivity of dielectric materials and liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 13, pp. 24137-24151, July 2025

Hao Xie, Wen-Jing Wu*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A differential microwave sensor based on modified high-sensitivity substrate integrated waveguide (SIW) for detecting glucose concentration in aqueous solution, IEEE Sensors Journal, vol. 25, no. 10, pp. 16998-17010, May 2025

Jun Hu, Wen-Jing Wu*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, An active differential microwave sensor with enhanced anti-interference capability for analyzing complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 25, no. 9, pp. 15043-05054, May 2025

Yi-Hao Ma, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Cheng-Pan Huang, Bin You, Jun Liu, and Lingling Sun, A dielectric loss based absorptive common-mode filter using transmission space separation structure, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 73, no, 2, pp. 1134-1146, February 2025

Wen-Jing Wu, Hao Xie*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A parallel multi-stepped impedance transmission lines (PMSITL)-based microwave measurement system for characterizing binary aqueous mixtures, IEEE Sensors Journal, vol. 25, no. 4, pp. 6309-6319, February 2025

Guang Chen, Wen-Jing Wu*, Wen-Sheng Zhao*, Jie Huang, and Wensong Wang, A microwave sensing system based on reflective RF oscillator and high-sensitivity coupled-line sensor for extracting real permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 25, no. 1, pp. 476-488, January 2025

Cheng-Pan Huang, Yi-Hao Ma, Qi-Qiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Xiang Wang, Cheng-Hao Yu, and Da-Wei Wang, PPO algorithm-assisted design of absorptive common-mode suppression filters, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 66, no. 6, pp. 2039-2047, December 2024

Jia-Hao Pan, Qi Qiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Xiaoping Hu, Bin You, Yue Hu, Jing Wang, Chenghao Yu, and Da-Wei Wang, Proximal policy optimization based optimization of microwave planar resonators, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 14, no. 12, pp. 2339-2347, December 2024

Wen-Jing Wu, Hao Xie*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A microwave sensor system based on M-SRRs for assessing the complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 24, pp. 40827-40838, December 2024

Jia-Hao Pan, Wen-Jing Wu, Qiqiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Da-Wei Wang, Xiao-Ping Hu, Jun Liu, and Lingling Sun, Ultrahigh sensitivity microwave liquid sensor based on 3D comb-shaped capacitive structures, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 23, pp. 38970-38978, December 2024

Wen-Jing Wu, Lina Shang*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, Fluidic glucose measurement based on a differential microwave sensing system with combination of multistepped-impedance transmission lines, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 18, pp. 28805-28817, September 2024

Yufeng Yu, Wen-Jing Wu*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, Feedback-type RF oscillator and modified magnetic-LC resonator based microwave sensing system for characterizing liquid samples,. IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 17, pp. 27465-27479, September 2024

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A novel microwave sensor system based on feedback-type oscillator and modified coplanar waveguide resonator for retrieving complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 13, pp. 20571-20586, July 2024

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A novel microwave sensor based on modified rat-race coupler for extracting real permittivity and concentration of binary aqueous solution, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 9, pp. 14213-14228, May 2024

Hao Xu, Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, Wenxuan Tang, and Lingling Sun, Ultrasensitive edible oil sensor based on spiral SLSP combined with stepped structure, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, vol. 73, p. 6003209, February 2024

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A novel differential microwave sensor based on reflective-mode phase-variation of stepped-impedance transmission lines for extracting permittivity of dielectric materials, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 3, pp. 2746-2757, February 2024

Yi-Hao Ma, Yu-Bin Chen, Qi-Qiang Liu, and Wen-Sheng Zhao*, Design of absorptive common-mode filters based on coupled stripline λ/4 resonator, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 14, no. 4, pp. 649-658, April 2024

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A microwave sensor based on frequency-locked-loop and multiple complementary split-ring resonators for retrieving complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 24, pp. 30345-30359, December 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A microwave sensor system based on oscillating technique for characterizing complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 21, pp. 25958-25970, November 2023

Jian-Hong Fu, Wen-Jing Wu, Hao Xu, and Wen-Sheng Zhao*, A differential active SLSP-based microwave sensor for liquid characterization, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 20, pp. 24420-24427, October 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, Microwave measurement system for characterizing liquid samples based on a modified HMSIW, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 19, pp. 22466-22475, October 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A modified MLC-based microwave sensing system for retrieving permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 15, pp. 16805-16813, August 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A differential microwave sensor loaded with magnetic-LC resonators for simultaneous thickness and permittivity measurement of material under test by odd- and even-mode, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 12, pp. 12808-12816, June 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A differential THz/MW sensor for characterizing liquid samples based on CSRs, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 10, pp. 10429-10436, May 2023

Jian-Hong Fu, Wen-Jing Wu, Da-Wei Wang, and Wen-Sheng Zhao*, High-sensitivity microfluidic sensor based on quarter-mode interdigitated spoof plasmons, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 24, pp. 23888-23895, December 2022

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A quality factor enhanced microwave sensor based on modified split-ring resonator for microfluidic applications, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 23, pp. 22582-22590, December 2022

Yi-Hao Ma, Da-Wei Wang*, Yufeng Yu, and Wen-Sheng Zhao*, Design of dual-band frequency-selective surfaces with independent tunability, IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 70, no. 12, pp. 12381-12386, December 2022

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Gaofeng Wang*, A dielectric sensor based on differential microstrip lines coupled with multiple magnetic-LC resonators, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 20, pp. 19327-19335, October 2022

Wen-Sheng Zhao, Bin-Xiao Wang, Da-Wei Wang, Bin You, Qi Liu, and Gaofeng Wang, Swarm intelligence algorithm-based optimal design of microwave microfluidic sensors, IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 69, no. 2, pp. 2077-2087, February 2022

Yu-Hao Fang, Wen-Sheng Zhao*, Fu-Kang Lin, Da-Wei Wang, Junchao Wang, and Wen-Jing Wu, An AMC-based liquid sensor optimized by particle-ant colony optimization algorithms, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 3, pp. 2083-2090, February 2022

Bin-Xiao Wang, Wen-Sheng Zhao*, Da-Wei Wang, Junchao Wang, Wenjun Li, and Jun Liu, Optimal design of planar microwave microfluidic sensors based on deep reinforcement learning, IEEE Sensors Journal, vol. 21, no. 24, pp. 27441-27449, December 2021

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, Da-Wei Wang, Bo Yuan, and Gaofeng Wang*, A temperature-compensated differential microstrip sensor for microfluidic applications, IEEE Sensors Journal, vol. 21, no. 21, pp. 24075-24083, November 2021

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, Da-Wei Wang, Bo Yuan, and Gaofeng Wang*, Ultrahigh-sensitivity microwave microfluidic sensors based on modified complementary electric-LC and split-ring resonator structures, IEEE Sensors Journal, vol. 21, no. 17, pp. 18756-18763, September 2021

Hong-Yi Gan, Wen-Sheng Zhao*, Qi Liu, Da-Wei Wang, Linxi Dong, Gaofeng Wang*, and Wen-Yan Yin, Differential microwave microfluidic sensor based on microstrip complementary split-ring resonator (MCSRR) structure, IEEE Sensors Journal, vol. 20, no. 11, pp. 5876-5884, June 2020

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, Hao Xie, Jun Hu, Liang Zhou, Wenchao Chen, Pingqi Gao, Jichun Ye, Yang Xu, Hong-Sheng Chen, Er-Ping Li, and Wen-Yan Yin, Tunable THz multiband frequency-selective surface based on hybrid metal-graphene structures, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 16, no. 6, pp. 1132-1137, November 2017

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Xiao-Qiang Gu, Wenchao Chen, and Wen-Yan Yin*, Wideband modeling of graphene-based structures at different temperatures using hybrid FDTD method, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 14, no. 2, pp. 250-258, March 2015

Xu-Chen Wang, Wen-Sheng Zhao*, Jun Hu, and Wen-Yan Yin*, Reconfigurable terahertz leaky-wave antenna using graphene-based high-impedance surface, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 14, no. 1, pp. 62-69, January 2015

著作

赵文生，王高峰，尹文言，后摩尔时代集成电路新型互连技术，ISBN: 978-7-03-053418-7，科学出版社，2017年9月

Hengyun Zhang, Faxing Che, Tingyu Lin, and Wensheng Zhao, Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore, Elsevier, 1st edition, ISBN: 978-0-08-102532-1, September 2019

张恒运，车法星，林挺宇，赵文生，超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试，化学工业出版社，ISBN: 978-7-12-237952-8，2021年3月（英文出版）

Wen-Sheng Zhao, Ed., Advanced Interconnect and Packaging, MDPI, ISBN: 978-3-0365-6733-4, April 2023

Wen-Sheng Zhao and Wen-Yan Yin, Carbon-based interconnects for RF nanoelectronics, Chapter in Wiley Encyclopedia of Electrical and Electronics Engineering, J. Webster, Ed., ISBN: 978-04-7134-608-1, NJ: John Wiley & Sons, Inc., July 2012

Wen-Yan Yin and Wen-Sheng Zhao, Modeling and characterization of on-chip interconnects, Chapter in Wiley Encyclopedia of Electrical and Electronics Engineering, J. Webster, Ed., ISBN: 978-04-7134-608-1, NJ: John Wiley & Sons, Inc., September 2013

Wen-Yan Yin, Wen-Sheng Zhao, and Wenchao Chen, Electro-thermal modeling of carbon nanotubes-based TSVs, Chapter 9 in Carbon Nanotubes for Interconnects: Process, Design and Applications, A. Todri-Sanial, J. Dijon, A. Maffucci, Ed., ISBN: 978-3-319-29744-6, pp. 247-281, Springer, January 2017

Wen-Sheng Zhao, Repeater insertion for carbon nanotube interconnects, Chapter 3 in Emerging Interconnect Technologies for Integrated Circuits and Flexible Electronics, Y. Agrawal, K. Mummaneni, P. Uma Sathyakam, Ed., iSBN: 978-1032363813, pp. 57-80, Springer, 2023

Wen-Sheng Zhao, Interconnect modeling using graphene nano-ribbon (GNR), Chapter 2 in Nano Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design, S. Bhattacharya, J. Ajayan, F. Avila-Herrera, Ed., ISBN: 978-1003331650, pp. 13-33, CRC Press, 2024

发明专利：

  1. 赵文生，付建红，差分有源微波微流传感器，ZL202310536938.4，2025年12月

  2. 毛昌盛，王大伟，赵文生，虞梦怡，胡月，基于半监督学习的片上重分布层信号完整性分析方法及系统，ZL202410878542.2，2025年9月

  3. 朱鹏文，赵文生，王大伟，王晶，基于CSRR的微波二维位移传感器及其数值的仿真优化方法，ZL202111091674.3，2025年6月

  4. 张庆，王大伟，赵文生，半导体器件三维电热特性分析方法及系统，ZL202411573429.X，2025年3月

  5. 范嘉璇，程阳，张鹏，王大伟，赵文生，基于神经网络加速的热电制冷器件协同仿真设计方法及系统，ZL202411451154.2，2025年3月

  6. 林福康，王彬潇，王大伟，赵文生，一种微波传感器谐振结构联合仿真优化方法及系统，ZL202110878769.3，2024年12月

  7. 赵文生，王彬潇，林福康，王大伟，刘琦，王高峰，微波微流体传感器通道数值的联合仿真优化方法及系统，ZL202011321042.7，2024年11月

  8. 方宇浩，赵文生，王大伟，基于电磁表面单元结构的微波传感器的联合仿真优化方法，ZL202110457231.5，2024年6月4日

  9. 徐昊，赵文生，王大伟，刘军，一种折叠式人工表面等离激元微波微流传感器，ZL202111286860.2，2024年3月26日

  10. 王大伟，朱家和，张鹏，赵文生，王晶，混合流线迎风有限体积有限元方法、模型数据离散系统，ZL202110427648.7，2024年2月

  11. 方宇浩，赵文生，吴文敬，王大伟，袁博，王高峰，用于微流体的温度补偿微带传感器，ZL202111091675.8，2023年10月17日

  12. 叶威，赵文生，王大伟，王晶，王高峰，基于串联LC谐振的高灵敏度微波微流控差分传感器，ZL202111575826.7，2023年8月1日

  13. 赵文生，叶威，王大伟，王晶，王高峰，基于改进缺陷地结构的高灵敏度微波微流控传感器，ZL202111576931.2，2023年8月1日

  14. 叶威，赵文生，王大伟，王晶，王高峰，基于负载开口谐振环的高灵敏度微波微流控传感器，ZL202111575898.1，2023年8月1日

  15. 赵文生，叶威，王大伟，王晶，王高峰，基于改进开口谐振环的高灵敏度微波微流控传感器，ZL202111575827.1，2023年8月1日

  16. 范立超，赵文生，刘琦，王大伟，王高峰，基于衬底集成波导超高灵敏度的微波微流控传感器（已转让），ZL202010043900.X，2023年5月2日

  17. 徐昊，赵文生，王大伟，刘军，一种折叠式人工表面等离激元低通滤波器，ZL202111270619.0，2023年4月18日

  18. 林福康，赵文生，王大伟，一种微波谐振式角度传感器，ZL202110447576.2，2023年3月17日

  19. 赵文生，朱鹏文，王大伟，王晶，基于耦合微带线的微波位移传感器，ZL202110455636.5，2022年12月2日

  20. 赵文生，朱鹏文，王大伟，王晶，一种实现高动态范围的微波位移传感器，ZL202110455631.2，2022年11月18日

  21. 赵文生，胡庆豪，傅楷，王高峰，一种屏蔽差分多比特硅通孔结构及其制备方法，ZL201811140729.3，2022年9月13日

  22. 赵文生，胡庆豪，傅楷，王高峰，一种差分多比特硅通孔结构及其制备方法，ZL201811139696.0，2022年9月2日

  23. 赵文生，范立超，王大伟，陈世昌，王高峰，可重构四分之一模基片集成波导微波微流控传感器，ZL202010044452.5，2022年7月26日

  24. 马祎浩，王大伟，赵文生，一种双频点单独可调FSS，ZL202110447624.8，2022年6月24日

  25. 赵文生，范立超，王大伟，胡月，陈世昌，王高峰，基于Kapton 200HN和微流体的多功能传感器，ZL201911045245.5，2022年5月31日

  26. 赵文生，甘宏祎，王大伟，陈世昌，刘琦，王高峰，基于微带互补开环谐振器结构的有源微波传感器，ZL202011591212.3，2022年5月27日

  27. 赵文生，范立超，王晶，陈世昌，徐魁文，王高峰，同时测量湿度、温度和材料复介电常数的多功能传感器（已转让），ZL201911044408.8，2022年5月3日

  28. 张鹏，王大伟，朱家和，赵文生，王晶，用于半导体连续性方程的流线迎风有限元方法及系统，ZL20210427767.2，2022年4月

  29. 赵文生，范立超，王晶，陈世昌，王高峰，基于KAPTON 500HN的EMSIW湿度传感器，ZL201911044459.0，2022年4月22日

  30. 赵文生，甘宏祎，陈世昌，徐魁文，王高峰，基于T型馈线激励互补开环谐振器的微波微流体传感器，ZL201911184154.X，2022年4月15日

  31. 赵文生，傅楷，王晶，胡月，王高峰，针对差分硅通孔传输通道的无源均衡器及其设计方法，ZL201811240842.9，2022年4月1日

  32. 赵文生，傅楷，徐魁文，董林玺，王高峰，针对屏蔽差分硅通孔的RL无源均衡器结构及其设计方法，ZL201810575644.1，2022年3月22日

  33. 赵文生，傅楷，胡月，王高峰，针对屏蔽差分硅通孔的RC无源均衡器结构及其设计方法，ZL201810575454.X，2022年3月15日

  34. 赵文生，张园园，王大伟，陈世昌，胡月，王高峰，用于测量液体介电常数的高灵敏度微流体传感器（已转让），ZL201911359858.6，2022年2月18日

  35. 赵文生，张园园，王大伟，王晶，王高峰，基于电磁带隙结构的高灵敏度微波微流体传感器，ZL201911364213.1，2022年2月22日

  36. 赵文生，胡庆豪，王晶，胡月，王高峰，便于工艺生产且节省芯片面积的差分硅通孔结构及其工艺，ZL201910734502.X，2021年12月7日

  37. 赵文生，甘宏祎，徐魁文，王高峰，用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的差分微波传感器，ZL201910389158.5，2021年5月25日

  38. 甘宏祎，赵文生，王晶，胡月，王高峰，用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，ZL201910389143.9，2021年5月7日

  39. 赵文生，甘宏祎，胡月，王晶，王高峰，用于同步测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，ZL201910389156.6，2021年5月7日

  40. 甘宏祎，赵文生，徐魁文，王高峰，用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，ZL201910389157.0，2021年4月20日

  41. 张园园，赵文生，王晶，王高峰，一种实现超宽带抑制同步开关噪声的电磁带隙结构，ZL201910469187.2，2020年12月22日

  42. 赵文生，张园园，王高峰，一种用于抑制同步开关噪声的电磁带隙结构（已转让），ZL201910414536.0，2020年12月15日

  43. 赵文生，范立超，甘宏祎，王高峰，同时测量磁介质材料介电常数和磁导率的高Q有源谐振器（已转让），ZL201910414535.6，2020年11月3日

  44. 赵文生，泮金炜，王高峰，差分硅通孔阵列中的噪声抑制方法及其差分信号传输结构，ZL201810320148.1，2019年10月18日

  45. 赵文生，郑杰，徐魁文，王高峰，一种内部浮硅的同轴硅通孔等效电路模型及参数提取方法，ZL201610685274.8，2019年10月18日

  46. 赵文生，高璇，泮金炜，郑杰，王高峰，一种基于硅通孔的高品质三维电感器及其制备工艺，ZL201610962996.3，2019年10月22日

  47. 赵文生，郑杰，陈世昌，王晶，王高峰，一种高品质因数的差分电感器结构及其制作工艺，ZL201610708670.8，2018年12月7日

  48. 赵文生，郑杰，陈世昌，徐魁文，王高峰，一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺（已转让），ZL201610707516.9，2018年10月2日

  49. 赵文生，郑杰，王高峰，运用多导体硅通孔的螺线管式电感与变压器结构（已转让），ZL201410617853.X，2017年2月22日


实用新型：

  1. 赵文生，泮金炜，徐魁文，赵鹏，王高峰，董林玺，运用螺线管式硅通孔电感的无源谐振器，ZL201721542265.X，2018年8月10日

  2. 赵文生，泮金炜，徐魁文，赵鹏，王高峰，运用垂直螺旋式硅通孔电感的低通滤波器，ZL201721541664.4，2018年8月7日

  3. 赵文生，泮金炜，赵鹏，徐魁文，王高峰，运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器，ZL201721540734.4，2018年8月7日

  4. 高璇，赵文生，泮金炜，郑杰，一种基于硅通孔的高品质三维电感器，ZL201621187433.3，2018年8月4日

  5. 赵文生，傅楷，黄裕磊，徐魁文，王高峰，运用硅通孔结构的新型切皮雪夫滤波器，ZL201721306082.8，2018年7月24日

  6. 赵文生，郑杰，陈世昌，徐魁文，王高峰，一种具有高品质因数的三维电感器结构，ZL201620923695.5，2017年7月21日

  7. 赵文生，郑杰，陈世昌，王晶，王高峰，一种具有高品质因数的差分电感器结构，ZL201620918572.2，2017年4月19日


软件著作权：

  1. 一种表征器件效应的耦合微带线建模软件V1.0，2023SR0277489，2022年4月

  2. 一种表征器件效应的非对称耦合微带线建模软件V1.0，2023SR0277487，2022年4月

  3. 一种表征器件效应的微带薄膜电容器建模软件V1.0，2022SR1436020，2022年4月

  4. 一种表征器件效应的微带交趾耦合器建模软件V1.0，2023SR0281306，2022年4月

  5. 一种表征器件效应的微带扇形线建模软件V1.0，2023SR0276773，2022年3月

  6. 一种表征器件效应的同轴线建模软件V1.0，2023SR0276777，2022年3月

  7. 一种表征器件效应的非对称带状线建模软件V1.0，2023SR0277449，2022年3月

  8. 一种表征器件效应的薄膜电容建模软件V1.0，2022SR1453091，2022年2月

  9. 一种表征器件效应的微带线间隙建模软件V1.0，2022SR1435831，2021年12月

  10. 一种表征器件效应的带状线建模软件V1.0，2022SR1436019，2021年12月

  11. 一种表征器件效应的耦合带状线建模软件V1.0，2023SR0277486，2021年12月

  12. 针对铜/碳纳米互连的缓冲器设计软件V1.0，2018SR1004739，2018年8月

研究生所获荣誉奖励

2017届：郑杰获国家奖学金、华为三等奖学金、研究生科研创新基金、浙江省优秀毕业生，在读期间于海康实习8个月并入职，获海康最佳新人奖，现任职于蚂蚁

2019届：程梓晗获国家奖学金、杭电十佳科创之星、华为三等奖学金、研究生科研创新基金、浙江省优秀毕业生，获成电博士学位，现为成电青年教师；

泮金炜获国家奖学金、浙江省优秀毕业生，就职于海康

2020届：傅楷获国家奖学金（2次）、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人）、研究生科研创新基金、浙江省优秀毕业生，前往港城读博；

刘朋伟获国家奖学金、华为二等奖学金、浙江省优秀毕业生，就职于中兴

2021届：甘宏祎获国家奖学金、华为一等奖学金、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人）、研究生科研创新基金、浙江省教育厅一般科研项目（研究生专项），就职于同花顺（从事大模型研究）；

范立超获国家奖学金、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人），就职于同花顺；

胡庆豪获国家奖学金、浙江省优秀毕业生；

2022届：王彬潇获国家奖学金、华为杯研究生数学建模竞赛三等奖、中青杯大学生数学建模二等奖、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人），就职于华芯巨数EDA公司；

2023届：徐昊获国家奖学金、浙江省优秀毕业生、校优秀硕士学位论文、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人），前往东南大学读博，获中国电子学会优秀硕士学位论文激励计划（杭电第2次，近5年首次）；

张增才获校优秀硕士学位论文；

2024届：付建红获国家奖学金、浙江省教育厅一般科研项目（研究生专项）、浙江省专业学位研究生优秀实践成果，前往成电读博，获得浙江省优秀硕士学位论文（2026年1月）；

蒋奇松获ACES-China 2023会议最佳海报奖；

2025届：张鹏获研究生科研创新基金（2次）、智芯会议学术交流优秀论文，现于团队从事师资博后研究；

尹宏顺、高文斌、吕飞龙、岳芯茹、高明羿获首届全国先进计算技术创新大赛一等奖（奖金5万元）；

毛昌盛、潘佳浩、张博文、徐昀扬等人获得研究生科研创新基金；

潘佳浩获得国家奖学金、入选浙江省专业学位研究生优秀创新成果，就职于卓胜微；

张搏文获第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会优秀论文二等奖；

尹宏顺就职于湖北九同方微电子公司，开展射频集成电路EDA工具研发；毛昌盛就职于华为海思，任SIPI工程师；高文斌、周晓佩就职于长川科技；

2026届：叶子兴、李开峰等获得研究生科研创新基金；王乐天、陈临渊、张庆获第七届中国研究生创“芯”大赛行芯专项一等奖、全国决赛三等奖；刘佳欣、岳芯茹、高明羿获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题六）一等奖（奖金2万元）、EDA国创中心企业特别奖，叶子兴、万航、尹宏顺获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题七）一等奖（奖金2万元）、华大九天企业特别奖（EDA精英挑战赛共设置10道赛题，全国535支队伍参加，其中赛题六/七/十第一名由杭电研究生获得）；付青松、李相儒、潘佳浩获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题六）二等奖（奖金8千元）；王乐天、李森森、罗威获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题四）三等奖，麦聪健、虞梦怡、毛昌盛获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题九）三等奖

叶子兴、李相儒分别以第一作者获得IEEE NEMO 2025会议Best Student Paper Award；

叶子兴获得第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会最佳论文二等奖；

冯丞毅、王乐天、李相儒、叶子兴获得2025年国家奖学金；

叶子兴、冯丞毅、王乐天拟前往浙江大学、上海交通大学、西安交通大学读博；

麦聪健拟前往字节跳动从事芯片研发工作、李相儒、付青松拟前往新紫光从事SIPI工作、岳芯茹、高明羿拟前往华大九天从事EDA研发工作、李森森、罗威拟前往华为2012实验室就职；

2027届：武晓阳获得2025年国家奖学金；

吕咏卓、郭凡、武晓阳、王骥源、周菲、周家辉、贺子安、陈兴达、龚腾获研究生科研创新基金

2028届：马祎浩获得研究生科研创新基金、国家奖学金，入选2025年中国科协博士生专项；

2029届：虞梦怡获研究生科研创新基金


* 相关奖励较多，或有遗漏。

个人荣誉奖励

2015：Best Student Paper Award, IEEE EDAPS 2015（3/4）

2017：浙江省科协“育才工程”（结题优秀）；

浙江省151人才工程第三层次

2020：中国电子学会优秀科技工作者荣誉称号；

浙江省高校领军人才青年优秀人才；

第三届中青杯全国大学生数学建模竞赛优秀指导老师奖；

杭州电子科技大学星耀杭电“科研之星”

2021：浙江省高层次人才特支计划青年拔尖人才；

杭州电子科技大学“邱均平颜金莲研究生教育奖励基金”首届杰出导师奖（最年轻纪录）

2022：Outstanding Associate Editor, IEEE Access；Young Scientist Award, IEEE ICET 2022

2023：Best Student Poster Award, ACES-China 2023（4/4）；

Top Cited Article (2021-2022) in IET Circuits, Devices & Systems；

全国集成微系统建模与仿真学术交流会优秀论文二等奖；

杭州电子科技大学校级教学成果一等奖：前沿引领、平台支撑、项目驱动——电子科学与技术专业科研育人实践与成效（3/8）；

杭州电子科技大学校级研究生教学成果一等奖：科研项目牵引、产教研用融合、中外联合培养的集成电路方向研究生培养模式探索与实践（8/8）

2024：美国斯坦福大学全球前2%顶尖科学家年度榜单；

中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛优秀指导老师奖

2025：杭州电子科技大学校级研究生教学成果二等奖：精准分类、融合贯通、全程引导，培养集成电路EDA方向高质量研究生（1/8）；

浙江省研究生教育学会教育成果二等奖：项目牵引、产研融合、中外协同的集成电路专业研究生培养模式创新与实践（6/9）；

中国电子学会教学成果大赛一等奖：坚守四十载，创新育人才：集成电路EDA复合型人才培养模式的改革与实践（3/10）；

浙江省教学成果二等奖：项目牵引、产研融合、中外协同的集成电路方向研究生培养模式创新与实践（7/10）；

美国斯坦福大学全球前2%顶尖科学家年度榜单

团队获得邱均平颜金莲研究生教育奖励基金研究生教育优秀团队奖（3/15）

2026：浙江省首届优秀研究生指导教师（全校唯一）；